據報導，Oppo 也加入了自主設計的手機芯片行列。

根據日經Oppo報告稱，它加入了自主設計手機芯片的行列，以獲取更多對手機核心的控制權，從競爭對手中脫穎而出，減少對高通和MTK等國外供應商的依賴，我做到了。日經消息人士還表示，如果一切開發成功，國產芯片的機型將在2023年或2024年推出，採用台積電的3nm工藝，僅次於蘋果和英特爾，並指出這將是第二波。此工藝芯片的成員。

在高通和MTK幾乎壟斷了整個手機處理器市場多年之後，最近各家手機廠商也開始推出自己的芯片，以提高自己對最終產品的熟練程度。蘋果可以說是最有經驗的芯片設計師，他們很早就開始設計自己的芯片，雖然A系列移動芯片是一流的，但他們已經擴展到M1系列筆記本芯片。而最近剛剛發表 張量提示用於 像素 6 谷歌上面。 有三星Exynos、華為麒麟這樣的成功案例，也有小米暴漲S1這樣的失敗案例。

不過，雖然SoC芯片的開發需要大量的研究投入，據說可以減少對高通、MTK等海外供應商的依賴，但採用最先進製程技術的製造仍然很少，只能依靠鑄造廠。面對目前芯片產能緊缺的局面，其仍在與其他廠商爭奪產能。