October 28, 2021

過去十年,關閉了 10 多家晶圓廠,日本芯片行業緊隨電子行業。


日本半導體產業在全球市場份額連續第三年下滑後,正處於十字路口的重要時刻。 (圖片來源/維基共享資源)

71歲的前東芝集團CEO齋藤聖三長期以來對日本半導體產業的衰落不滿,感嘆“日本芯片廠商的競爭力在下降”。

《日經亞洲評論》採訪了齋藤先生,當年他在東芝工作時,齋藤先生的團隊推動了存儲芯片的商業銷售,日本佔全球半導體市場的50%以上。我記得那個.如今,根據半導體行業協會的數據,日本的市場份額已經下降到10%,東京一下子走到了十字路口。

一系列海外振興計劃威脅日本市場份額

由於今年全球“芯片荒”和中共台灣軍事統一的威脅,最大的芯片生產國韓國和中國正在積極擴大國內芯片生產,美國和歐洲也在本地製造。我們正在努力激活半導體。行業。

日本業界擔心,各國國內供應鏈的發展以及一系列海外振興計劃正在威脅日本的市場份額。即使日本在芯片設備製造商、材料供應商等領域具有全球競爭力,日本企業的相關產業也可能向這些國家轉移,進一步掏空日本半導體產業。

半導體顧問、前索尼工程師 Takeshi Hattori 表示,東京需要發揮領導作用。 “雖然美國和韓國總統正在領導加強半導體產業,但日本政府呢?”

菅義偉內閣承諾採取行動,但首相辭職在即,質疑政府的戰略和執行能力,日本企業能否實現的目標面臨現實問題。 ..問題。

經濟產業省一直遵循自由放任的方法。齋藤記得經濟產業省告訴他可以從台灣購買半導體,但現在這種態度已經發生了 180 度的轉變。

商工部敦促台積電在日本建廠

東京希望增加本地芯片生產,以保護和加強日本在原材料、半導體封裝和芯片設備方面的主導地位。這也是商工部敦促台積電在日本建廠的主要原因。

在 6 月份發布的國家增長戰略報告中,日本政府支持國內芯片設計和製造公司的發展、補貼等具體細節將在本月晚些時候開始的 2022 年預算中討論,我也承諾會這樣做。與美國、歐盟等海外盟國合作的討論尚未實現。

專家指出,還有其他問題需要解決,例如促進半導體行業整合為一兩個“國家冠軍”,以及確定能夠引領轉型的企業主。政府已宣布其承諾到此結束。

“包括對半導體戰略有濃厚興趣的部委和機構負責人,但歸根結底,成功取決於企業,政府沒有辦法製造半導體,”新井正樹主任稻田說。經濟產業省負責推進半導體項目。

至於投資者,目前尚不清楚該公司是否已投入資金。 “許多人認為日本不需要製造芯片。每當一家公司決定退出半導體業務時,其股價通常標誌著一個慶祝活動,”前索尼工程師 Hattori 說。

日本芯片產業的衰退與電子產業的衰退相似。

根據市場研究公司 IC Insights 的數據,2009 年至 2019 年期間關閉的晶圓廠數量是全球最多的,其次是北美。

日本芯片產業的衰退與電子產業的衰退類似,日本在個人電腦、電視和智能手機領域輸給了韓國和台灣。在失去國內客戶之後,日本的烙鐵頭行業也開始走下坡路。

2018 年,東京將其一半以上的閃存業務出售給了貝恩資本牽頭的財團,以支付重組成本。東芝持有其 40% 的業務,但現在更名為 Kioxia。 鎧俠的生產合作夥伴美國西部數據和擬議的合併是具有政治敏感性的交易,可能需要日本政府的支持。

一年前,東芝宣布退出系統 LSI 製造,並解僱 770 名員工。隨後有消息稱,該公司正在考慮將兩座傳統晶圓廠出售給台灣聯電。

索尼是圖像傳感器領域的領先者,但早在 2007 年,它就將其半導體業務出售,富士通將其在三重縣的晶圓廠出售給了聯電。去年,松下退出芯片生產,將富山和新潟三座晶圓廠出售給台灣新唐科技。

10 多年來 15 家日本工廠關閉

日本最大的處理器製造商瑞薩電子今年宣布關閉兩家傳統晶圓廠後,日本的晶圓廠數量已從峰值的 22 家降至 7 家。瑞薩並未考慮投資擴張。 “我們的商業模式沒有改變,”首席執行官柴田英俊在今年 4 月表示。今年3月,茨城縣常陸那珂市Resasin的Naka Fab發生火災,導致汽車芯片短缺。

與德州儀器和高通不同,日本芯片廠商沒有一家純粹的芯片設計公司。一些人認為,保持製造能力將提高效率和成本競爭力,使日本成為全球芯片供應商。

“我們必須明確指出為什麼日本需要強大的半導體產業,”東京理科大學教授 Hideki Wakabayashi 說。他認為,日本半導體產業仍有優勢,可以幫助世界其他地區推動電動汽車和“低碳經濟”產業,例如汽車芯片和電源管理芯片。

瑞薩將40nm以下的所有工藝外包

他希望半導體是汽車的重要組成部分,並且在未來會變得更加重要。圖形芯片和圖像傳感器目前僅用於智能手機和電腦遊戲,但隨著互操作性和自主性的提高,它們將在未來安裝在汽車中。 “這是日本必須覆蓋的市場。沒有半導體,日本就無法製造汽車,”他說。

用於汽車和工業機器人的芯片由瑞薩電子提供,其中 60% 至 70% 由瑞薩電子製造,其餘則外包給台積電等代工廠。目前,汽車應用只需要 20nm 到 40nm 的處理器,但未來有可能需要 10nm 級別的先進芯片。這是一個遠遠超出瑞薩工藝能力的微型級別。瑞薩電子使用 40nm。尖端計以下的所有工藝都外包給其他代工廠。

“日本首先要有一個明確的目標。你是要開發尖端技術,還是乾脆用老一代芯片技術為工業、汽車和消費電子應用提供足夠的功率?你想得到一個嗎?”讓-說Philippe Biragnet,一家全球諮詢公司的合夥人。

“開發自己的最先進技術非常困難且成本高昂。只有台積電、三星和英特爾等大型先進技術公司才能做到,”Biragnet 在《日經亞洲》上說。

即使維持基本的晶圓製造能力也是昂貴的。 Wakabayashi 預測,日本將需要在未來幾年內投資高達 500 億美元才能保持全球半導體市場 10% 的份額。

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新聞來源: yahoo