June 29, 2022

台積電3納米試產將發行167億元公司債擴廠


[Minwang.com/ComprehensiveReportの編集者LiuJiayu]

格芯領導者台積電(2330)近日報導,南科的Fab18B工廠已經開始3nm測試晶圓的試運行。量產將在 2022 年下半年繼續,並將繼續使用鰭式場效應晶體管 (FinFET) 架構。 包括英特爾、蘋果、Supermicro 等。同時,台積電宣布,計劃加強在日本和高雄的產能擴張,並於11月30日發行167億元公司債券。新建和擴建工廠將需要使用資金。

目前,台積電位於南樓的Fab 18 Super Fab(GigaFab)是擴建的重點。 P1 到 P4 有四個 5nm 和 4nm 晶圓廠,P5 到 P8 有四個 3nm 晶圓廠。 Fab18A工廠的P1至P3處於量產階段。 Fab 18B廠的P4到P6產線已經完成,近期有消息稱一條3nm工藝產線已經開始下線晶圓測試,進度符合公司預期。

台積電總裁魏哲家此前在法庭會議上透露,自己的3納米生產線將於2021年底試制,預計2022年下半年量產。 2023年第一季度,他還表示5G手機和高速計算(HPC)將是台積電3nm量產元年的主要生產產品。

面對三星宣布2025年2納米製程超越台積電,魏哲家有信心保持產業競爭力,保持先進製程領先地位。 台積電將成為業界首家大規模量產的3納米半導體工廠。一家擁有先進的極紫外 (EUV) 邏輯工藝能力的半導體工廠。

台積電的3nm製程依然採用FinFET架構,為客戶提供最成熟的技術、最佳的性能和最佳的成本。業內,台積電首批3nm客戶將是AMD、高通、聯發科(2454)、博通,上述芯片廠商的首批3nm芯片大部分將在2022年至2023年間完成流片。該公司預計,隨著 3nm 產能的逐步開放,台積電 2023 年和 2024 年的收入將繼續創下歷史新高。

參考:

台積電三季度盈利創歷史新高

蘋果自製5G基帶芯片上市 支持高通台積電4nm工藝



新聞來源: yahoo