August 10, 2022

富士康首家晶圓級封裝測試工廠在青島投產


▲鴻海富士康半導體高端封裝試運行試運行儀式26日上午在青島西海岸新區舉行。 (照片/鴻海提供)

鴻海富士康半導體高端封裝測試項目試運行儀式今天上午在青島西海岸新區(26日)舉行。隨著第一條晶圓級封測生產線的順利投產,項目正式進入生產運營階段。

鴻海表示,該項目是富士康科技集團首個晶圓級封測工廠,行業領先的工業4.0智能,引入全自動加工、智能生產、電子分析等高端系統。打造無人燈塔。植物。據估計,在達到產能後,每個月大約有 30,000 片晶圓被包裝和測試。

富士康半導體高端封測項目於2020年4月正式簽約,7月開工建設,12月主體封頂。從推出到量產僅用了 18 個月,該行業就創造了工廠建設的新速度。

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新聞來源: yahoo