October 28, 2021

外資分析 iPhone13供應鏈預估鴻海切入前置鏡頭模組和後置鏡頭模組


(中新社台北16日電記者鍾榮峰)蘋果新款iPhone 13發布後,公司不僅擁有鴻海最大比例的iPhone 13系列組裝代工夥伴和金屬底盤供應商,後置鏡頭模組以及前置鏡頭模組。

蘋果在 15 日凌晨發布了新的 iPhone 13 和 13 Pro 系列手機。 共有四種型號:5.4 英寸 iPhone 13 mini、6.1 英寸 iPhone 13、6.1 英寸 iPhone 13 Pro 和 6.7。 – 英寸 iPhone 13 Pro Max。

外企預計下半年iPhone 13系列出貨量將達到8600萬部,較去年同期iPhone 12系列增長9%。英寸 iPhone 13 新品佔比約 35% 至 40%,6.1 英寸 iPhone 13 Pro 和 6.7 英寸 13Pro Max 佔比分別為 25% 至 30%,5.4 英寸 iPhone 13 mini 佔比大約 8… % 到 10%

從關鍵零部件供應鏈的角度來看,市場普遍預計iPhone 13內置的A15處理器將採用台積電專有的5nm先進製造工藝製造。外國法務人員表示,5G模塊由高通牽頭,天線封裝(AiP)和系統級封裝(SiP)模塊由台灣工廠日月光投資控制及其子公司環旭電子牽頭。

法律官員預計功率放大器將來自博通、Skyworks 和 Qorvo,而台灣工廠將繼續供應功率放大器所需的 GaAs 晶圓代工廠。 Wi-Fi 6、藍牙5.0等無線通信芯片由博通提供。電源芯片由蘋果、德州儀器(TI)和Cirrus Logic提供,無線充電芯片也由博通提供。

關於內存,官方估計NAND型閃存主要由日本廠商Kioxia、韓國SK海力士、三星供應,而移動DRAM則由三星、SK海力士、三星供應。 由美光提供。

關於主動式有機發光二極管(AMOLED)面板,法務官員推測,韓國的三星和LG Display將提供主要供應,中國的京東方將有機會進入。 ) 分餐。

台灣大立光和御景光預計將中斷 3D 傳感和 LiDAR (LiDAR) 接收器和發射器鏡頭組,以及前後鏡頭芯片組。後置鏡頭模組由LG Innotek、鴻海和夏普領銜,Hon. 海進正面的鏡頭模組是針對高威電子的。

鴻海近日透露,除了在鏡頭領域進行零部件研發外,還在通過鏡頭模組技術的研發擴大市場份額。據外媒分析,鴻海有機會通過組裝鏡頭光學鏡頭等零部件並提供鏡頭模組進入iPhone鏡頭模組供應鏈。

在本案中,該公司推測金屬外殼將由鴻海、鴻駿、中國鏡片科技和捷普在美國分銷。鴻海的Industrial Frian主要供應金屬框架,組裝代工主要由和碩組成,其次是首次進入iPhone組裝供應鏈的立訊精密。

該公司預計鴻海將佔 iPhone 13 系列總供應量的約 65% 至 70%,和碩將佔約 25%,而立訊精密將佔約 5%。 (編輯:張良智)1100916



新聞來源: yahoo