December 4, 2022

聯發科4nm手機芯片亮相挑戰蘋果M1性能狀態


聯發科正在發布“天璣2000”5G移動終端芯片,希望打破高通的壟斷。 (圖片/取自聯發科和高通網站)

[周刊王CTWANT] IC設計廠商聯發科(2454)計劃19日發布5G移動平台旗艦芯片。根據目前的消息,該芯片採用台積電的4納米工藝。其性能有望挑戰蘋果的M1芯片,打破高通的壟斷。 安卓手機。市場狀況。

聯發科已宣布將於19日台灣時間早上6點舉行新聞發布會。 傳聞聯發科將發布一款名為“天璣2000”的5G移動設備芯片。型號為MT6983。 配備 3.0GHz Cortex-X2 內核。高效核心為ARM Cortex-A710,節能核心為A510,GPU為ARM Mali-G710MC1。

此外,還可以添加自主設計的APU人工智能計算芯片。該芯片由台積電製造,據報導建立在基於 5nm 的先進 4nm 工藝之上。這也是全球首次使用台積電。 4納米。用於公製過程的移動設備芯片。

小費的效率如何?知名安兔兔執行子平台近日推出了採用聯發科“天機2000”的VIVO V2184手機。 1,002,220分,強於高通的旗艦S888芯片,但略遜於蘋果的M1晶圓。

高通還將在台灣時間12月1日發布一款名為Snapdragon 898的新芯片,採用與Denji 2000相同的Armv9指令集設計和Cortex-X2架構CPU,但採用三星的4nm工藝,據傳。 ..

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新聞來源: yahoo