January 26, 2022

鴻海之劍,意味著第三代半導體國產供應鏈卡位爭奪戰已經打響。


鴻海之劍,意味著第三代半導體國產供應鏈卡位爭奪戰已經打響。

這一次,半導體行業正準備對Macronics在宏海的6英寸工廠進行重大收購,轉而生產第三代半導體材料碳化矽組件。這引起了市場動盪。國內供應鏈已經在發力,未來的市場地位之爭必將開始。

【藝術/ 李冠義]

近日,鴻海(2317)宣布收購萬宏(2337)6寸厂。該工廠預計將從邏輯電路代工廠轉變為生產用於第三代半導體材料的碳化矽(SiC)組件。 ..該基地將成為鴻海S事業群的新總部,負責半導體業務。

大型製造商的創新

早在6月30日,鴻海的老對手比亞迪就宣布,將分拆旗下的比亞迪半導體,在深交所創業板上市。根據現有6英寸矽基晶圓製造經驗,在寧波建設SiC功率器件晶圓生產線7.3億元,建設月產2萬片碳化矽晶圓生產線,預計耗資。 Macronix 的 6 英寸工廠尺寸是相同的。

與此同時,8月11日,意法半導體宣布其位於瑞典的Norrkoping工廠生產了第一批從6英寸升級到8英寸的8英寸碳化矽晶圓。它代表了意法半導體針對汽車和工業客戶的擴張計劃。實現逐步成功,提高電力電子芯片的重量和性能,降低產品成本。 與 6 英寸晶圓相比,8 英寸晶圓提高了產能,並且幾乎可以將可用於製造集成電路的面積增加一倍。經過認證的晶圓產能是6英寸晶圓產能的1.8~1.9倍。

9月9日,國際半導體行業協會(SEMI)、鴻海研究院聯合英飛凌、意法半導體、台積電(2330)共同舉辦了以“電動汽車用複合半導體”為主題的“NExT論壇”活動。你。 文茂(3105)與其他龍頭廠商共同分析化合物及汽車半導體的創新應用及技術發展。

我國已實現第三代半導體材料自主化,被列為“十四五”重大投資項目。氮化鎵(GaN)和碳化矽已成為中國的新型半導體。 士蘭微電子、巨能晶元、巨能創芯、三安光電、海威華芯、華潤微電子等本土半導體企業正在全面拓展氮化鎵和碳化矽晶圓或代工業務,下半年將進入量產階段。年。產生。

9月3日,聯電(2303)與奇邦(6147)換股,聯合電子公司宏城創投收購奇邦9.09%股權,成為第一大股東。 奇邦董事長吳飛建表示,通過與聯電聯手鎖定AMOLED面板驅動IC和第三代半導體,奇邦已經推出了GaN和SiC晶圓級芯片級封裝(WLCSP)。 聯電的6英寸晶圓廠正在部署第三代半導體,兩者合作的好處有望很快顯現。

里昂打開研究之門

2018年3月,里昂由侯明曉和日本分析師克勞迪奧有美髮表了一份128頁的寬禁帶報告,題為“POWER LEAP”,對此類產品的未來寄予厚望。 到2025年,它可能占到功率半導體市場的20%以上。在這份報告中,台積電、世界(5347)和漢雷(3707)被認為是主要受益者。

【詳見《臨時商業周刊》2021/9/10 No.1266】



新聞來源: yahoo