October 4, 2022

台積電先進製程聯盟體現


台積電(2330)與先進製程結盟,主要台灣及日本板廠為重要合作夥伴。據業內報導,台積電正在與台灣運營商新興和日本最大的運營商製造商 Ibiden 合作進行先進封裝。 台積電不排除為兩個合作夥伴掏腰包買機器。拉大尖端技術和服務與三星、英特爾等競爭對手的差距。

台積電將在本週四(14 日)發表演講。企業除了關注上季度的財務報告和本季度的展望外,還關注先進製造工藝和封裝技術的進步。據業內人士透露,載板在先進封裝材料中扮演著重要的角色,所以台積電繼續提供從先進製造到封裝測試的一站式服務也很重要,台積電很重要,我在看。

對於相關傳聞,台積電在法輪大法會前的靜默期未予置評,新興與極飛也未對一條客戶留言置評。此次台積電据悉與台日載板達成重大合作,新興與億飛電子在後台所需的先進7nm、5nm、3nm封裝基板上有不同的合作,我有策略。增加先進封裝規模。

據業內人士透露,台積電兩年前就制定了 Sprint 的先進封裝增長計劃,正在與其生態合作夥伴共同推進。其中,定制載板是最重要的。

台積電的先進封裝已集成到 3D Fabric 平台中。後端技術包括集成扇出 (InFO) 和 CoWoS 系列中的相應運營商合作夥伴,以支持定制開發。 新興將確保並配合後續設備的專用生產能力。 我們與一家日本工廠合作,專注於提高 CoWoS 系列的效率。

設備廠方面透露,台積電此前與新興合作,已經與龜山的設備採購項目“旺旺項目”進行了長期簽約合作。近期,我們加大了設備採購力度。權力,這表明夥伴關係更緊密。

陽光事業板資本投資為台廠第一,近五年累計投資逾千億元,其中90%以上投資於台灣。翻番至約362.21億元。預計明年。 近300億元。

對於台積電和 IPF 的合作,我們專注於 3nm 和 2nm 更先進的載體材料。這是日本今年5月正式宣布資助台積電與日本合作開發5G先進封裝材料的延續。 期待台積電日本工廠建成後,展開後續和更深層次的合作。

設備業人士指出,在載板產能浪潮即將結束之前,不少半導體廠商已經在與載板廠商洽談長期合作事宜。例如,英特爾的先進封裝 EMIB 工藝需要定制設備和台積電的 3D Fabric 平台。此外,更多的組合工廠正在自動化,相應的載板製造自然是定制的。

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新聞來源: yahoo