December 9, 2022

Intel發布第13代Velociraptor處理器、Intel Arc顯卡、AI訓練模型和芯片製造合作模型


英特爾在美國加利福尼亞州聖何塞舉行的為期兩天的英特爾創新 2022 上宣布:第 13 代英特爾酷睿處理器是用於上市前開發和測試的擴展英特爾開發人員雲,包括第四代英特爾至強可擴展處理器 (Sapphire Rapids) 和英特爾數據中心 GPU。此外,英特爾還發布了首款用於遊戲的英特爾 Arc GPU 和全新的英特爾 Geti 平台,使企業能夠快速輕鬆地開發和部署計算機視覺 AI,並集成了晶圓製造、封裝、軟件和芯片製造。宣佈為結合 let 生態系統的系統代工廠。 ,發布了未來量產系統級封裝能力的預覽,並實現了開放、選擇和信任的生態系統。

英特爾 CEO Pat Gelsinger 說:構建真正推動所有可能性的魔術師的軟件和硬件開發人員的未來。培育這個開放的生態系統是我們轉型的核心,我們的開發者社區對我們的成功至關重要。 ”

英特爾開發人員雲中的新技術和即將到來的技術勢頭強勁

英特爾開發人員雲已經擴展,可以讓開發人員和合作夥伴在產品上市前幾個月到一年就可以及早高效地訪問英特爾技術。

在測試期間,選定的客戶和開發人員將能夠在接下來的幾週內嘗試和測試許多英特爾最新的硬件平台,包括具有高帶寬內存的第四代英特爾至強可擴展處理器 (Sapphire Rapids)。處理器 (HBM)、英特爾至強 D 處理器、Habana Gaudi 2 深度學習加速器、英特爾數據中心 GPU(代號 Ponte Vecchio)和英特爾數據中心 GPU Flex 系列。

更快、更輕鬆地構建計算機視覺 AI

全新的協作式英特爾 Geti 計算機視覺平台(前身為 Sonoma Creek)使企業中的每個人,從數據科學家到領域專家,都能快速輕鬆地開發有效的 AI 模型。 英特爾 Geti 通過用於數據上傳、註釋以及模型訓練和再訓練的單一界面減少了開發模型所需的時間、人工智能專業知識和成本。內置的 OpenVINO 優化使團隊能夠在整個企業中部署高質量的計算機視覺 AI,以推動創新、自動化和生產力。

英特爾開發人員雲開發人員工具和資源旨在優化英特爾 OneAPI 工具包和英特爾 Geti 平台的性能,有助於加快使用英特爾平台的解決方案的上市時間。

擴展技術組合以提供靈活性和選擇

Gelsinger正式推出第13代英特爾酷睿台式機處理器,以旗艦英特爾酷睿i9-13900K為首,比高出41%。

Gelsinger 提供有關英特爾圖形產品的最新信息,這是英特爾的一個重要增長領域。由英特爾數據中心 GPU 提供支持的刀片服務器(代號為 Ponte Vecchio)目前正在運往阿貢國家實驗室,為 Aurora 超級計算機提供動力。

英特爾數據中心 GPU Flex 系列於 8 月發布,現在能夠運行業界著名的 AI 和深度學習框架,例如 OpenVINO、TensorFlow 和 PyTorch。 AI 神經科學客戶 Numenta 與斯坦福大學合作,使用英特爾的 Flex 系列 GPU 對 MRI 數據運行真實世界的推理工作負載。

面向遊戲玩家的英特爾 Arc GPU

英特爾致力於通過英特爾 Arc 顯卡系列為遊戲玩家帶來性價比平衡。 Intel Arc A770 GPU 將於 10 月 12 日開始提供多種設計,零售價為 329 美元。

Arc A770 GPU和Arc A750 GPU外觀相同,均採用8+6針電源接口,支持PCIe 4.0、XeSS超級採樣技術和Microsoft DirectX 12 Ultimate接口。不同之處在於它使用了 32 組 Xe 內核和 32 組。它具有一組實時光照追踪計算元件,512組XMX引擎,運行時鐘2100MHz,16GB GDDR6顯存,256位顯存接口,顯存傳輸帶寬560GB/s。

遊戲高保真AI加速

跨站腳本(X Super Sampling) 是一款跨越英特爾獨立顯卡和集成顯示器的遊戲性能加速器,目前正在通過更新推廣到現有遊戲,預計今年將有超過 20 款遊戲使用它。 X SS 軟件開發工具包也可以在 GitHub 上獲得。

Android/iOS 手機和電腦之間的連接將在今年晚些時候添加到筆記本電腦中

Intel Unison 是一種新的軟件解決方案,可在您的手機(Android 和 iOS)與您的 PC 之間提供無縫連接。文件傳輸、短信、電話應答和電話通知等功能將於今年晚些時候推出,並將開始導入新的筆記本電腦。三星顯示部門負責人 JS Choi 也展示了一款新概念筆記本,折疊約 13 英寸,展開約 17 英寸,幾乎與華碩 Zenbook 17 Fold OLED 相同。 這對英特爾和三星來說是個小問題,英特爾 PC 芯片組負責人 Michelle Johnston Holthaus 很快就表示,隨著技術的成熟,這款產品的底部可以從鍵盤中拉出來使用。

數據中心按需加速

第四代英特爾至強可擴展處理器包括一系列用於人工智能、分析、網絡、存儲和其他要求苛刻的工作負載的加速器。借助新的英特爾按需啟動模式,您可以在原始模型的基本配置之外打開額外的加速器,從而在您需要時為您提供更多的靈活性和選擇。

System Foundry開啟“芯片製造新時代”

Intel預計2023年下半年轉向Intel 3工藝,目標是2024年進入20A工藝開發,2025年轉向18A工藝。

英特爾今年宣布將與AMD、微軟、Meta、谷歌、高通、三星、台積電等行業玩家組成UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)聯盟,推動Chiplet(微芯片)技術的應用生態系統。製造業。這一次,三星電子和台積電高管參與了 Gelsinger 的主題演講,UCIE在聯盟的支持下,目標是創建一個開放的生態系統,讓不同供應商採用不同工藝技術設計和製造的更小的芯片通過先進封裝技術的集成協同工作。 Gelsinger 表示,三大芯片製造商和 80 多家主要半導體行業公司參與了 UCIe:

蓋爾辛格解釋說:“英特爾和英特爾代工服務將迎來系統代工時代,擁有四個關鍵組成部分:晶圓製造、封裝、軟件和開放的小芯片生態系統,實現以前認為不可能的創新。被認為為芯片製造開闢了全新的可能性。”

英特爾還預覽了另一項開發創新,即突破性的可插拔聯合封裝光子學解決方案。光連接承諾新的芯片到芯片帶寬水平,尤其是在數據中心,但由於製造挑戰,不可避免地會很昂貴。為了克服這個問題,英特爾研究人員正在尋找具有可插拔連接器的加固芯片,以簡化生產、降低成本,並為未來的新系統和芯片封裝架構開闢可能性,並設計了一種基於玻璃的高良率解決方案。

今年早些時候,英特爾10億美元的IFS創新基金,支持早期初創公司以及為鑄造生態系統構建顛覆性技術的成熟公司。今天,英特爾宣布了第一輪融資,這是一個跨半導體行業結構的多元化創新者群體。第一輪包括:

l 作為創建數據和內存連接解決方案的領導者,Astera 消除了跨數據中心的性能瓶頸。

l Movellus 通過其獨特的平台幫助提高 SoC 性能和功耗,解決時鐘分配挑戰並簡化時序收斂。

l SiFive使用開源RISC-V指令集架構開發高性能內核。



新聞來源: yahoo