October 1, 2022

三星新文件夾內部芯片來自台積電代工生產


三星和台積電在代工領域競爭激烈,但台積電為高通製造的驍龍 8+ Gen 1 也因其在兩款最新的可折疊智能手機中的表現而得到三星的認可。

由台積電為高通公司生產的驍龍 8+ Gen 1 性能也得到了三星的確認,其中包括兩款最新的可折疊智能手機。 (檔案照片/蓋蒂圖片社)

高通今天發布了一份新聞稿,宣布其旗艦移動平台 Snapdragon 8+ Gen 1 將為三星的可折疊智能手機 Galaxy Z Fold4 和 Galaxy Z Flip4 提供支持。

三星電子副總裁兼移動通信事業部技術戰略團隊負責人宋仁康在新聞稿中表示,能夠在 Galaxy Z Flip4 和 Z Fold4 上使用驍龍 8+ Gen1 感到非常興奮。 .

他說,三星的第四代可折疊智能手機將為用戶開闢新的可能性,並以更高的性能、速度和能源效率改變人們與智能手機互動的方式。

值得注意的是,Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 由台積電的 4nm 代工廠製造。 除了三星的肯定,高通聲稱驍龍 8+ Gen 1 的圖形處理器(GPU)和中央處理器(CPU)比上一代驍龍 8 Gen 1 快 10%。 ,三星 4nm 製造的 GPU 和 CPU 的能效也提高了 30%,帶來極致的遊戲體驗。



新聞來源: yahoo