August 19, 2022

杜邦和羅德施瓦茨的工研院!攻擊5G毫米波通信應用創新技術


記者戴玉祥/台北報導

毫米波材料是5G移動通信發展的重要技術。 工研院發布了用於測量毫米波材料介電性能的系統。通過與高精度、低振動系統集成的算法,快速而簡單。實現測量,國產毫米波新材料檢測技術驗證能源和解決方案。 (照片/工研院提供)

在經濟部的支持下,工研院與杜邦微電路材料 (MCM)、羅德與施瓦茨台灣 (R&S) 和台灣陶瓷學會合作,以滿足下一代 5G 毫米波通信技術的需求。今天,我們舉辦了“低溫共燒陶瓷技術應用於5G毫米波應用研討會”(一),就材料、工藝、設計、測量和低溫共燒陶瓷(LTCC)技術進行探討。 深度解析5Gmm Wave通信應用創新及相關技術成果。

工業技術研究院與國際巨頭杜邦、羅德與施瓦茨舉辦了低溫同時燒製陶瓷技術在5G毫米波應用中的應用研討會,分享5G毫米波通信應用的創新技術和成果。”已經舉行。  (照片/工研院提供)
工業技術研究院與國際巨頭杜邦和羅德施瓦茨舉辦了低溫同時燒製陶瓷技術在5G毫米波應用中的應用研討會,分享5G毫米波通信應用的創新技術和成果。”已經舉行。 (照片/工研院提供)

經濟部表示,5G通信已成為世界主要發展技術之一。經濟部繼續加快5G應用,部署面向未來的5G技術,積極推動產業升級轉型。支持工業實驗室結合科技項目和技術,投資佈局通信用高頻材料。支持台灣產業轉型升級,加強國際聯繫。通過整合與國內元器件、模組廠商聯合。材料開發與毫米波通信應用驗證平台相結合,幫助國內外材料廠商快速部署下一代通信應用,淘汰材料。與系統廠商的技術差距是國內5G通信自主性國際競爭的基石。中下游產業鏈。

工研院材料化學研究所所長李宗明表示,工研院實施並驗證了低溫共燒,以支持全球5G毫米波通信的高頻高速發展。陶瓷技術通過建立先進低溫共燒陶瓷(LTCC)的關鍵技術。應用的可行性和波通信的高度設計自由度滿足了5G毫米波各個頻段射頻收發組件的需求。該技術除了注重材料的開發和選型外,還注重工藝精度控制,在開發過程中實時修改和導入相關部件的設計規範,設計、加工、材料和驗證,以提高產品質量。產品。開發效率和產品產量。此次與杜邦微電路與元器件材料及台灣羅德施瓦茨公司合作,共同展示天線封裝(AiP)應用及相關毫米波材料、元器件、低溫共燒陶瓷(LTCC)的價值) 現場材料…驗證技術能量,加速全球毫米波通信材料應用發展,為國內外企業提供低溫共燒陶瓷技術在5G毫米波通信射頻前端通信應用的完整解決方案。

杜邦微電路與元器件材料全球技術總監肖玉玲非常高興能夠與工研院合作,評估杜邦™ MCM Green Tape™ 材料系統在 LTCC 封裝天線 (AiP) 應用中的可行性。榮幸。杜邦的材料系統具有最低的插入損耗、高熱穩定性和高散熱,因此使用 LTCC 開發的 AiP 板可以實現設計小型化並降低信號損耗。.. 憑藉在電路設計、LTCC基板製造、組裝系統和測試方面的強大能力,工研院可以充分展示杜邦TMMMM材料系統在LTCCAiP應用中的獨特優勢。

Rod & Schwarzs Taiwan 市場部高級助理 Lu Jiali 表示,台灣 Rod & Schwarz 在無線測量領域擁有近 100 年的經驗。材料,台灣 羅德與施瓦茨擁有高達太赫茲的測量設備,可以完全支持行業的需求。台灣 Rod Schwartz 非常榮幸能夠與杜邦微電路與元器件材料及工研院合作。我們期待與您合作,提供廣泛的服務,從毫米波應用到學術界和工業界的材料、組件和系統驗證。

工研院提出2030智能使能技術,助力下一代產業發展。通過與杜邦微電路與元器件材料和羅德與施瓦茨在本次活動中的合作,我們將加速國內外材料和系統製造商之間的技術界限的拉平。並支持台灣我們將盡最大努力實現產業轉型升級。

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新聞來源: yahoo